您好,欢迎访问北京中科特科技发展有限公司官方网站!
值得信赖的特种功能性防护材料专为高可靠性能需求的场景设计
全国咨询热线:010-88112250

TGF—J型改性聚氨酯灌封工艺技术

时间:2024-04-11 10:40:26 点击:254次


TGF—J型改性聚氨酯灌封工艺技术


综合防护灌封材料— TGF—J改性聚氨酯

TGF-J改性聚氨酯密封胶是一种军用级双组分液态环保型(不含MACO)灌封材料。适于人工或自动灌封机操作。

具有硫化速度快、硬度可调整等显著特点,广泛应用于飞机、船舶、车辆及其它室内外电子元件、功能模块,信号、电力电缆(导线)与各种电气组件在恶劣使用条件下的多功能综合防护灌封需要。其硬化物对电子、机械等部件具有良好的电气性能及物理机械性能,具有极佳的:防潮、防水、防震、防多余物、防盐雾腐蚀、应力解除、耐压力密封等防护效果。


防水绝缘 在防止多余物的同时,由于极佳的电气及物理机械性能,使之对金属、非金属能够达到极佳的粘接密封效果,起到绝缘防潮、防水的保护作用, 被广泛应用于舱(室)内外电子元器件、功能模块、电接插件的防潮、防水灌封防护。


应力解除 自身形变≤0.2%。固化弹性胶体自身形变近似为零的特点可有效解除产品内部应力;不同产品材料(金属、非金属)由弹性胶体实现高强度粘接,固化胶体较高的延展性可有效降低外来应力对防护产品的伤害。如电缆组件安装或使用中电连接器内部焊点、压接点受力后的损伤、断线、电子元件引脚的折断现象等。高强度粘接力及自身弹性能够有效消除内、外应力对产品结构及焊(压)连接点的破坏。


压力密封 材料较高的流动性、浸润性,可充满元件和线间的微小缝隙,固化后对金属、非金属材料粘接强度高,抗剪切、耐撕裂,保证产品的压力密封(气密、水密)性能。材料自身耐压10 MPa (耐压高低取决于密封对象—产品材料的种类)。如密封电接插件、金属、非金属管道等。


阻尼减振  固化后硬度范围在50-90邵氏A(根据材料型号选择)弹性胶体吸震效果显著,为高速飞行器及车载电子设备、功能模块、电缆组件、电连接器焊点、压接点提供有效的减振防护。


防盐雾腐蚀材料自身耐盐雾、抗霉菌生长。由于该材料对金属、非金属间可实现高强度粘接、密封,可对海洋气候环境下的金属或金属镀层形成长期有效保护。


耐霉菌生长 耐霉菌生长达到GJB一级水平,添加防霉剂可达0级。



材料施工使用特点


使用方法:涂覆、灌封(可人工或设备操作)

安全特性:非易燃、易爆品。不含固态MACO,voc有机挥发物,对人体无不良反应。

硫化特点无应力收缩,可室温深层硫化,无任何腐蚀。

硫化速度:高温 80℃±5℃  5-8小时 / 常温 25℃±5℃  ≤50小时与自动灌封机配合,最快硫化速度可缩短至2小时。

硬度调整:可根据减震、防水、应力解除等方面的防护需要及各种安装环境施工要求进行选择,以达到最佳防护效果。

环境影响:该材料在硫化过程中,环境湿度影响质量,应低于70%;环境温度影响硫化速度,应高于20℃。

介质影响:耐水、耐油(航空汽油);禁止与丙酮或酒精长期接触。


材料固化后使用特点


固化外观:半透明弹性体,对胶体内所封装的元器件清晰可见。

使用温度:-40℃ — 90℃(短期120℃)

电气性能:绝缘强度高达12KV/mm,耐高压击穿。

机械物理:浸润性好,与金属非金属材料粘接强度高、抗剪切、耐撕裂,并具有较好的伸长率。

返修性能:对灌封缺陷可补灌封、对问题产品可返修灌封。

环境特性:耐盐雾、抗霉菌、耐老化。

使用寿命:10-20年


材料注意问题


湿度:改性聚氨酯密封材料在原料贮存、配比操作及硫化过程环境湿度要求低于70%。

溶剂:禁止与丙酮或酒精接触。


灌封技术作为电子产品防护的手段之一,对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用,增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性,是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展,灌封材料也在不断地改进、更新,具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来,灌封技术也将应用于更广泛领域。




咨询电话

13661281663

上班时间

周一到周五 9:00-18:00

公司电话

010-88112250

二维码