TGF—J型改性聚氨酯灌封工艺技术

TGF—J型改性聚氨酯灌封工艺技术

综合防护灌封材料— TGF—J改性聚氨酯

TGF-J改性聚氨酯密封胶是一种军用级双组分液态环保型（不含MACO）灌封材料。适于人工或自动灌封机操作。

具有硫化速度快、硬度可调整等显著特点，广泛应用于飞机、船舶、车辆及其它室内外电子元件、功能模块，信号、电力电缆（导线）与各种电气组件在恶劣使用条件下的多功能综合防护灌封需要。其硬化物对电子、机械等部件具有良好的电气性能及物理机械性能，具有极佳的：防潮、防水、防震、防多余物、防盐雾腐蚀、应力解除、耐压力密封等防护效果。

产品固化硬度分为：

TGF–JⅡ型（85±5邵氏A）

TGF–JⅢ型（75±5邵氏A）

TGF–JⅣ型（65±5邵氏A）

【防水绝缘】 在防止多余物的同时，由于极佳的电气及物理机械性能，使之对金属、非金属能够达到极佳的粘接密封效果，起到绝缘防潮、防水的保护作用， 被广泛应用于舱（室）内外电子元器件、功能模块、电接插件的防潮、防水灌封防护。

【应力解除】 自身形变≤0.2％。固化弹性胶体自身形变近似为零的特点可有效解除产品内部应力；不同产品材料（金属、非金属）由弹性胶体实现高强度粘接，固化胶体较高的延展性可有效降低外来应力对防护产品的伤害。如电缆组件安装或使用中电连接器内部焊点、压接点受力后的损伤、断线、电子元件引脚的折断现象等。高强度粘接力及自身弹性能够有效消除内、外应力对产品结构及焊（压）连接点的破坏。

【压力密封】 材料较高的流动性、浸润性，可充满元件和线间的微小缝隙，固化后对金属、非金属材料粘接强度高，抗剪切、耐撕裂，保证产品的压力密封（气密、水密）性能。材料自身耐压10 MPa （耐压高低取决于密封对象—产品材料的种类）。如密封电接插件、金属、非金属管道等。

【阻尼减震】  固化后硬度范围在50-95邵氏A（根据材料型号选择）。弹性胶体吸震效果显著，为高速飞行器及车载电子设备、功能模块、电缆组件、电连接器焊点、压接点提供有效的减震防护。

【防盐雾腐蚀】材料自身耐盐雾、抗霉菌生长。由于该材料对金属、非金属间可实现高强度粘接、密封，可对海洋气候环境下的金属或金属镀层形成长期有效保护。

【耐霉菌生长】 耐霉菌生长达到GJB4.10-83一级水平，添加防霉剂可达0级。

TGF-J系列改性聚氨酯密封胶应用防护产品

TGF—J型改性聚氨酯灌封料性能指标

TGF—J型改性聚氨酯灌封产品性能试验

材料施工使用特点

使用方法：涂覆、灌封（可人工或设备操作）

安全特性：非易燃、易爆品。不含固态MACO，voc有机挥发物，对人体无不良反应。

硫化特点：无应力收缩，可室温深层硫化，无任何腐蚀。

硫化速度：高温 80℃±5℃  5-8小时 / 常温 25℃±5℃  ≤50小时与自动灌封机配合，最快硫化速度可缩短至2小时。

硬度调整：可根据减震、防水、应力解除等方面的防护需要及各种安装环境施工要求进行选择，以达到最佳防护效果。

环境影响：该材料在硫化过程中，环境湿度影响质量，应低于70％；环境温度影响硫化速度，应高于20℃。

介质影响：耐水、耐油（航空汽油）；禁止与丙酮或酒精长期接触。

材料固化后使用特点

固化外观：半透明弹性体，对胶体内所封装的元器件清晰可见。

使用温度：-40℃ — 90℃

电气性能：绝缘强度高达12KV/mm，耐高压击穿。

机械物理：浸润性好，与金属非金属材料粘接强度高、抗剪切、耐撕裂，并具有较好的伸长率。

返修性能：对灌封缺陷可补灌封、对问题产品可返修灌封。

环境特性：耐盐雾、抗霉菌、耐老化。

使用寿命：10-20年

材料注意问题

湿度：改性聚氨酯密封材料在原料贮存、配比操作及硫化过程环境湿度要求低于70％。

溶剂：禁止与丙酮或酒精接触。

灌封技术作为电子产品防护的手段之一，对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性，是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展，灌封材料也在不断地改进、更新，具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来，灌封技术也将应用于更广泛领域。