产品简介
HGP 系列是以“纵向导热”为目标设计的间隙填充材料，构建从发热源直达散热结构件的垂直热通道，导热系数高达130W/(m·K), 热阻低至0.04℃·cm²/W, 在热源与散热器之间直接“打通”热路径，在有限压紧力下，快速降低接触热阻，从而 能更快速地将热量从热源沿纵向传导至散热器。
产品特点
· 超高导热率/超低热阻；
· 优异回弹性与低压缩应力；
· 支持超薄结构；
· 无干裂/外溢/渗油现象；
·耐高温、抗老化、适应严苛工作环境，可重复使用；
·工艺简单，可自动化贴装，易返工。
手机：13661281663
邮箱：zkt@bjzkt.com
地址：北京市海淀区沄沄国际
测试方法： Q/ZKT-CB-HGP150-2022
产品外观： 柔性石墨烯垫片
产品热阻： 0.04～0.12℃·cm²W@4Opsi
贮存期限： 6个月（原始包装）
产品规格： 60mm×60mm，其他规格支持定制
常温运输和储存，在干燥条件下避光密封保存
产品简介
HGP 系列是以“纵向导热”为目标设计的间隙填充材料，构建从发热源直达散热结构件的垂直热通道，导热系数高达130W/(m·K), 热阻低至0.04℃·cm²/W, 在热源与散热器之间直接“打通”热路径，在有限压紧力下，快速降低接触热阻，从而 能更快速地将热量从热源沿纵向传导至散热器。
产品特点
· 超高导热率/超低热阻；
· 优异回弹性与低压缩应力；
· 支持超薄结构；
· 无干裂/外溢/渗油现象；
·耐高温、抗老化、适应严苛工作环境，可重复使用；
·工艺简单，可自动化贴装，易返工。
北京中科特科技发展有限公司专业从事电子、电气制造及工程应用领域中特种功能材料及相关特种电气设备研发与应用技术研究的高科技公司。在航空、航天、船舶、兵器、通讯、电力、轨道交通等高可靠性电气制造、应用领域的技术服务方面拥有雄厚的技术力量和多年服务经验。
2003年在高分子材料领域前期研发基础上开始系列产品产业化。目前与国内中科院研究所，各军工研究院（所）和高校的多家高科技公司建立了广泛的合作。公司通过不断技术创新，研制的SKS®品牌系列功能性防护材料产品，为有高可靠性能需求客户提供电气过程制造及工程应用领域电气性能综合防护技术并致力于满足最终用户的全寿命周期的自我保障需求。
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