CDT-GR系列是一款超高导热柔性石墨烯垫片。它采用石墨烯取向技术，实现了超低热阻。
压缩范围：20%～50%
有效热阻：0.035～0.194℃.cm2/W
独特的柔软度和高压缩回弹性（≥60%）不仅能适应各种不平整表面，更能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的传导路径，从而实现最高效的热量传递。适用于高功率CPU、GPU等芯片及AI加速卡和高速光模块等前沿应用，GR12是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。
典型应用：
CPU/GPU封装：适用于CPU、GPU等高性能计算芯片的封装内散热。
光模块：应用于光模块等高功率模组，确保其在高温下稳定工作。
通讯基站：用于高功率通讯基站芯片模组，提升基站的可靠性和使用寿命。
IGBT模块：适用于IGBT等功率器件的散热，确保电力电子设备的稳定运行。
