产品简介
GF系列导热灌封胶,当A/B 组分充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体。固化后具有防尘、防水、防振、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件、模块的导热封装。
产品特点
· 导热系数2.0~4.0W/(m·K)可选
· 高电气绝缘
· 操作时间可调
· 符合UL94V-0 要求
· 流动性、浸润性好
· 可实现自动化作业

使用说明及注意事项
产品表面清洁干净,将硅脂搅拌均匀后可采用点涂、刷涂或丝网印刷的方式将硅脂涂抹覆盖在表面上。采用丝网印刷建议使用60-80目的尼龙丝网,选用硬度为70左右的橡胶刮刀,在涂覆时,与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作结束后,未用完的产品应及时密封保存。





