产品简介
无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
产品特点
1、导热系数:2.0~10.0W/(m·k)
2、无硅油析出或硅氧烷挥发
3、良好的机械性能
4、弱粘性,可单面增粘
5、优异的电绝缘性能
6、高压缩率


手机:13661281663
邮箱:zkt@bjzkt.com
地址:北京市海淀区沄沄国际
测试方法:Q/ZKT-CB-TP-SF-2020
产品外观:片状
导热系数: 2.0~10.0W/(m·k)
贮存期限:一年
产品规格:200×400mm
可定制模切件/片材/卷材厚度按0.25mm递增
产品简介
无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
产品特点
1、导热系数:2.0~10.0W/(m·k)
2、无硅油析出或硅氧烷挥发
3、良好的机械性能
4、弱粘性,可单面增粘
5、优异的电绝缘性能
6、高压缩率

北京中科特科技发展有限公司专业从事电子、电气制造及工程应用领域中特种功能材料及相关特种电气设备研发与应用技术研究的高科技公司。在航空、航天、船舶、兵器、通讯、电力、轨道交通等高可靠性电气制造、应用领域的技术服务方面拥有雄厚的技术力量和多年服务经验。
2003年在高分子材料领域前期研发基础上开始系列产品产业化。目前与国内中科院研究所,各军工研究院(所)和高校的多家高科技公司建立了广泛的合作。公司通过不断技术创新,研制的SKS®品牌系列功能性防护材料产品,为有高可靠性能需求客户提供电气过程制造及工程应用领域电气性能综合防护技术并致力于满足最终用户的全寿命周期的自我保障需求。

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